• 活用過(guò)往的工藝及數(shù)據(jù)的know-how,創(chuàng)新的的便利設(shè)計(jì)
• 在Load-lock室內(nèi)搭載cassette機(jī)構(gòu)(可選)提升生產(chǎn)能力
• 基板搬送尺寸最大為. φ300mm(膜厚均一性保證部分為中心φ200mm部份)
• 可對(duì)應(yīng)多個(gè)cathode多層成膜/共濺射
• 可由touch panel操作開始自動(dòng)制程、輸入recipe實(shí)現(xiàn)省力化運(yùn)作
• 可對(duì)應(yīng)Data-logging
• 成電極膜,多層電極同時(shí)成膜
• 電介質(zhì)膜成膜,絕緣膜,鈍化,保護(hù)膜等
• 電子部件向研究開發(fā),及小規(guī)模生產(chǎn)