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2019年4月22日-4月23日，第五屆先進封裝及系統(tǒng)集成研討會在上海證大美爵酒店成功舉辦。本次研討會由華進和Yole共同主辦，愛發(fā)科進行了傾情贊助。
隨著先進封裝規(guī)模的不斷擴大，占比逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢。對于半導體行業(yè)來說，封測不再僅是以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設計、材料設備相結(jié)合的一體化解決方案。因此，先進封裝對于半導體封測領(lǐng)域意義越來越大。根據(jù)Yole預測，全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務的44%，年營業(yè)收入約為315億美元；中國先進封裝市場規(guī)模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。從技術(shù)角度來看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進封測技術(shù)。
論壇現(xiàn)場樣子
先進封裝及系統(tǒng)集成研討會關(guān)注全球行業(yè)趨勢，為業(yè)界同仁提供了一個分享行業(yè) 觀點、評估新興方案、開拓市場機遇的專業(yè)平臺。本次會議圍繞人工智能-高性能計算、存儲&計算、汽車電子、5G和消費電子展開，由華進副總經(jīng)理秦舒和Yole首席運營官Thibault Buisson致歡迎詞，愛發(fā)科全球戰(zhàn)略企劃室森川先生、安靠大中華區(qū)戰(zhàn)略市場資深總監(jiān)John Lee、奧特斯前端經(jīng)理李紅宇、BOSCH SENSORTEC中國區(qū)業(yè)務開拓及市場總監(jiān)扶彬、Broadpak首席執(zhí)行官Farhang Yazdani、長電科技副總裁林耀劍、晶方副總裁劉宏鈞、日月光副總裁郭一凡、矽品產(chǎn)品經(jīng)理David Wang、SiPlus首席執(zhí)行官Dyi-Chung Hu、芯恩資深副總裁季明華、System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romail Fraux、Yole總監(jiān)Emilie Jolivet、紫光展銳副總裁潘振崗等二十多位重量級嘉賓與會報告，呈現(xiàn)一場半導體先進封裝的技術(shù)盛宴。
Yole現(xiàn)場分享了高端應用的封裝市場及未來發(fā)展趨勢。報告講到，AI、HPC和Memory等高端應用是先進封裝的新興領(lǐng)域，毋庸置疑，晶圓廠是該市場的先行者；2018年，臺積電僅在先進封裝領(lǐng)域就實現(xiàn)了30億美元的收入。HBM和3D NAND的內(nèi)存創(chuàng)新正在為后端、TSV封裝、堆疊中的混合鍵合開辟一個全新領(lǐng)域。射頻前端SiP組裝市場2017年和2018年收入分別為25億美元和30億美元，預計2023年將達到49億美元，復合年增長率11%。報告還總結(jié)了汽車領(lǐng)域的主要趨勢——電子化、自動化、娛樂化等。
本屆論壇分為存儲計算、汽車電子、消費電子、仍紅智能和5G等5個部分。其中，在5G部分，Besi亞洲及新加坡高級副總裁René Betschart認為通往更數(shù)字化社會的道路不斷在加速對高性能的需求，5G會極大地改變?nèi)藗儸F(xiàn)有的生活和工作方式；先進封裝技術(shù)是關(guān)鍵的推動者，針對大面板的設備需求將會大幅增加。System Plus Consulting的CEO Romain Fraux 作了5G毫米波方向的分析報告，通過剖析三星Galaxy和華為P8、Mate20，iPhone 5、iPhone X射頻前端模塊，讓觀眾更深刻地了解了SiP封裝的重要性。Romain Fraux指出從WLP到SIP， 封裝的發(fā)展引領(lǐng)了5G；系統(tǒng)級封裝技術(shù)是一個成熟的平臺，具有明顯的成本優(yōu)勢。毫米波封裝是一個成熟平臺，廣泛應用于汽車和工業(yè)，但是如何將毫米波的封裝變得輕薄短小以適應消費電子類設備，是未來發(fā)展的趨勢。紫光展銳副總裁潘振崗總結(jié)了5G發(fā)展，認為5G功能強大但也很昂貴，最有可能在垂直市場創(chuàng)下輝煌業(yè)績，但過程艱難。ULVAC全球市場與技術(shù)戰(zhàn)略部高級經(jīng)理森川泰宏給觀眾分享了先進封裝的發(fā)展路線，以及ULVAC在Fan-out封裝領(lǐng)域的設備解決方案。
愛發(fā)科森川先生發(fā)表先進封裝解決方案
由華進和Yole于2013年共同創(chuàng)辦的先進封裝及系統(tǒng)集成研討會，已經(jīng)連續(xù)舉行了五屆，經(jīng)過五年的積累，先進封裝及系統(tǒng)集成研討會已成為行業(yè)認可的最專業(yè)的先進封裝技術(shù)交流平臺，獲得好評無數(shù)。本次活動共吸引近百家半導體企業(yè)參會，覆蓋全球12個國家，接待了專業(yè)觀眾近200人，海外觀眾占比30%，包括設計公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等，愛發(fā)科作為中國封裝行業(yè)的重要參與者，后續(xù)將持續(xù)關(guān)注本論壇，與同行們一道為封裝技術(shù)的進步出謀劃策。
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