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ULVAC,Inc.將在第70屆電子元件和技術(shù)會議(IEEE ECTC 2020)上發(fā)表用于高密度FOWLP的PI精細(xì)通孔刻蝕和低損傷表面改性制程。ECTC是封裝領(lǐng)域世界最高權(quán)威的學(xué)會。在此次連接世界價值鏈的重要學(xué)會上,ULVAC將向業(yè)界發(fā)出更多信息。在高密度封裝這個成長市場中,ULVAC將利用自身先進(jìn)的開發(fā)能力與客戶加深革新性合作,為客戶提供有力支持。
發(fā)表題目:「Polyimide Fine-via Etching and Low-damage Surface-modification Process For High-density Fan-out Wafer Level Package」
會議日期:2020年6月3~30日
會議形式:線上會議 免費(fèi)登錄
IEEE ECTC網(wǎng)址:https://www.ectc.net/index.cfm
登錄頁面: https://www.ectc.net/registration/index.cfm
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