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2019年是5G應(yīng)用及智能社會(huì)建設(shè)的元年，11月5G商用正式實(shí)施，5G智能手機(jī)作為5G通信技術(shù)應(yīng)用的第一波應(yīng)用市場(chǎng)，已經(jīng)初見端倪，在今后3-5年5G技術(shù)所衍生的應(yīng)用將會(huì)不斷擴(kuò)大，汽車的電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，AR/VR，遠(yuǎn)程教育和遠(yuǎn)程醫(yī)療等的廣泛推進(jìn)，對(duì)MEMS傳感器、功率器件、射頻器件、高精度顯示等等電子元器件將會(huì)有巨大需求。愛發(fā)科本著與業(yè)界同仁共同探討、共同進(jìn)步的理念，專門組織開展了本次技術(shù)交流會(huì)，將支撐5G/AI/IoT建設(shè)的關(guān)鍵電子元器件的愛發(fā)科制造技術(shù)分享給業(yè)界。
本次大會(huì)，特別邀請(qǐng)了著名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)CINNO Research和愛發(fā)科的合作伙伴蘇州納米城做報(bào)告。據(jù)CINNO Research的報(bào)告，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)稍有下滑，但是中國(guó)市場(chǎng)受到5G技術(shù)應(yīng)用將保持小幅增長(zhǎng)。楊文得副總經(jīng)理重點(diǎn)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行了分析，1. 物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)約6-7%，整體規(guī)模目前不大，雖然潛在市場(chǎng)規(guī)模大，但要馬上有大貢獻(xiàn)難度高。2. 物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)格各擅勝場(chǎng)，模塊商與系統(tǒng)整合商得找出最適合自己成本優(yōu)勢(shì)與效能的解決方案。3. 物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)于價(jià)格、功耗要求程度極高，紅海市場(chǎng)是常態(tài)。
來自蘇州納米城的馬清杰總監(jiān)詳細(xì)介紹了蘇州納米城在PZT功能材料及器件的研究開發(fā)及量產(chǎn)方面的進(jìn)展情況，在短短幾年時(shí)間里取得了豐碩的成果，還將繼續(xù)擴(kuò)大研發(fā)力度和生產(chǎn)布局，對(duì)于和ULVAC的下一步共同研發(fā)期待滿滿。
隨后，來自ULVAC日本總部的研發(fā)人員做了詳細(xì)報(bào)告。GMTS(全球市場(chǎng)及技術(shù)戰(zhàn)略研究室)的森川泰宏先生發(fā)表了《面向5G/AI時(shí)代的異構(gòu)集成封裝技術(shù)解決方案》，根據(jù)今后的數(shù)據(jù)中心的芯片技術(shù)的小型化、多功能、低損耗、高速化等需求，先進(jìn)的封裝技術(shù)必不可少，異構(gòu)集成封裝(Heterogeneous Integration)SiP封裝技術(shù)將會(huì)是理想的解決方案，其中的真空加工技術(shù)對(duì)ULVAC設(shè)備也提出了更高要求，ULVAC在面向AI芯片的新型材料的干法處理工藝等方面持續(xù)研發(fā)，平坦化處理效果等取得了良好的效果。等離子處理工藝在表面改性方面具有獨(dú)創(chuàng)的技術(shù)。最具亮點(diǎn)的是，TSV工藝的Non-bosch刻蝕技術(shù)，比Bosch工藝刻蝕速率快近一倍，側(cè)壁的光滑程度極大改善。
來自ULVAC總部半導(dǎo)體電子技術(shù)研究所的小林宏樹先生發(fā)表了ULVAC在MEMS制造技術(shù)中的PZT成膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)以及VOx的成膜技術(shù)，PZT薄膜的壓電系數(shù)和應(yīng)力控制都是業(yè)界一流。
來自電子機(jī)器事業(yè)部的上村隆一郎先生發(fā)表了射頻器件方面的制造工藝，對(duì)于SAW器件，重點(diǎn)介紹了IDT電極的刻蝕及成膜，對(duì)于BAW器件，重點(diǎn)介紹了AlN以及ScAlN的刻蝕技術(shù)，另外對(duì)于GaN器件，ULVAC的超低偏壓刻蝕技術(shù)，損傷極小。
愛發(fā)科作為真空設(shè)備的綜合供應(yīng)商，不僅提供設(shè)備解決方案。最后，各位相關(guān)擔(dān)當(dāng)就愛發(fā)科工藝技術(shù)開發(fā)在國(guó)內(nèi)的合作成果及今后的展開布局；濺射設(shè)備的靶材（如PZT靶材也是愛發(fā)科的優(yōu)勢(shì)，愛發(fā)科也將在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域加大靶材業(yè)務(wù)的開拓）；真空標(biāo)準(zhǔn)品（如檢漏儀、干泵、低溫泵、膜厚儀等人氣產(chǎn)品）也都做了重點(diǎn)介紹。
與會(huì)客戶的反應(yīng)也是積極而誠(chéng)懇，會(huì)后都在積極請(qǐng)求發(fā)送演講內(nèi)容。愛發(fā)科的全體對(duì)應(yīng)人員也一致認(rèn)同本次交流會(huì)是一次成功的交流會(huì)，今后有必要繼續(xù)在不同的地區(qū)舉辦類似交流會(huì)。積極與行業(yè)同仁廣泛深入交流。
28 Dec, 2021
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